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深圳市银之杰科技股份有限公司
地址:深圳市福田区天安数码城天祥大厦AB座10A 、5B2
硬件开发工程师
面议
  • 学历要求: 大专及以上
  • 工作经验: 不限
  • 更新时间: 2019-07-31
  • 招聘人数: 1
  • 招聘对象: 社会人才
  • 工作地区: 广东-深圳市
薛小姐 HR 三个月前活跃
工作职责1、负责产品硬件电路设计,包括器件选型、原理图绘制、PCBLayerout、gerber生产文件导出。2、与软件协作进行软硬件联调,以及产品硬件系统相关测试、产品硬件方案跟进工作。3、硬件模块或方案的原理图与PCBLayerout。任职要求:1、大专及以上学历,电子通信类专业,两年以上相关工作经验,具有双层和多层板的PCB设计经验。2、熟悉模拟、数字电路,能熟练使用AltiumDesigner等常用EDA软件进行原理图绘制和PCBLayerout工作,***熟悉KICAD、PADS等。3、熟悉MCU应用系统外围电路设计(ST/NXP/TI等),了解单片机常用内置外设资源。4、有一定的英文数据手册阅读能力,熟悉USB集线器、RFID射频电路、直流与步进电机驱动电路、放大管驱动电路等MCU常用硬件方案。5、熟悉音频功放、AC-DC/DC-DC/电源电路。6、熟悉运放、音频放大、降噪、开关电源电路者优先。7、有高频电路设计与布线经验,有EMI、EMS、EMC、ESD等电磁兼容经验优先。

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  • 所在地区:广东-深圳市
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