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深圳市 大专 大专 均可
2019-08-01

职位发布人

薛小姐

三个月内活跃

深圳市银之杰科技股份有限..

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职位要求

工作职责1、负责产品硬件电路设计,包括器件选型、原理图绘制、PCBLayerout、gerber生产文件导出。2、与软件协作进行软硬件联调,以及产品硬件系统相关测试、产品硬件方案跟进工作。3、硬件模块或方案的原理图与PCBLayerout。任职要求:1、大专及以上学历,电子通信类专业,两年以上相关工作经验,具有双层和多层板的PCB设计经验。2、熟悉模拟、数字电路,能熟练使用AltiumDesigner等常用EDA软件进行原理图绘制和PCBLayerout工作,***熟悉KICAD、PADS等。3、熟悉MCU应用系统外围电路设计(ST/NXP/TI等),了解单片机常用内置外设资源。4、有一定的英文数据手册阅读能力,熟悉USB集线器、RFID射频电路、直流与步进电机驱动电路、放大管驱动电路等MCU常用硬件方案。5、熟悉音频功放、AC-DC/DC-DC/电源电路。6、熟悉运放、音频放大、降噪、开关电源电路者优先。7、有高频电路设计与布线经验,有EMI、EMS、EMC、ESD等电磁兼容经验优先。
储能硬件工程师职业大全:

深圳市福田区天安数码城天祥大厦AB座10A 、5B2

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